Home 9 Portfolio 9 I/O Module 9 19″-System

19″-Systeme –
für die internationale Racktechnik

Die µLAB-Produktreihe ist mit seiner standardisierten 19“-Gehäusetechnik für die industrielle und experimentelle Prüftechnik konzipiert. Sie bieten eine hohe Packungsdichte, Flexibilität in der Anschlusstechnik sowie die Kombinationsmöglichkeit z. B. mit Bedien- und Anzeigeterminals.

Das MicroControl µLAB, ausgestattet mit Raw CAN / CANopen oder J1939, eignet sich besonders für das Messen von elektrischen, thermischen und mechanischen Größen in Motor- und Komponenten-Prüfständen.

MicroControl I/O EA-Modul 19"-Einschub 16-Kanal Analogeingang zur Erfassung von Pt100 Temperatursignalen  offenes Gehäuse
CANopen Logo
MicroControl I/O EA-Modul 19"-Einschub 16-Kanal Analogeingang zur Erfassung von Pt100 Temperatursignalen Anschlussdetail

übersichtliche Anschlüsse

MicroControl I/O EA-Modul 19"-Einschub 16-Kanal Analogeingang zur Erfassung von Pt100 Temperatursignalen Ansicht Platine innen

hohe Packungsdichte

MicroControl I/O EA-Modul 19"-Einschub 16-Kanal Analogeingang zur Erfassung von Pt100 Temperatursignalen Temperatureingang

steckbare Sensoranschlüsse

Varianten und Features

Signaltyp

  • 16-Kanal Module
  • Analogeingänge +/- 10 V, 0(4)…20 mA
  • Analogausgänge +/- 10 V, 0…20 mA
  • Temperaturerfassung Thermoelemente
  • Temperaturerfassung Widerstandsthermometer
  • Auflösung 16 Bit

Einsatz

  • Modulüberwachung durch Heartbeat Funktion
  • galvanische Trennung Feldbus
  • Prüfstand
  • 19″-Technik
  • Schutzart IP20
  • CE-Kennzeichnung

Feldbus

  • Feldbus CAN
  • Protokoll CANopen / Raw CAN
  • Einstellung Baudrate über Schiebeschalter
  • Einstellung Moduladresse über Schiebeschalter / LSS
  • Terminierung zuschaltbar über Schiebeschalter

µLAB-19″-System Familie

Feldbus CAN

Die Systeme sind standardmäßig mit einer High-Speed CAN-Schnittstelle ausgestattet. Die Protokolle Raw CAN, CANopen und J1939 werden unterstützt.

Anschlussmöglichkeit

Die Zuführung aller Signale erfolgt über steckbare Leitungen auf der Frontplatte. Der Anschluss der Versorgungsspannung sowie der Feldbus-Signale erfolgt über die Rückseite des 19″-Einschubs. Alle Signalstecker können nach Kundenwunsch ausgewählt werden.

19″-System

Alle Elektronikmodule sind in einem 19″-Einschub verbaut. Hierdurch wird eine hohe Packungsdichte erreicht.

Downloads

MicroControl Flyer I/O Module
PDF [1 MB]

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